中信證券:算力需求持續提升高頻高速樹脂快速反覆運算

2月15日電,中信證券研報認為,AI強勁增長,算力需求持續提升。 海外頭部企業算力產品進入放量期,且算力產品持續反覆運算,帶動硬體出貨量及等級要求提升。 PCB作為覈心環節,資料效能要求提升,高頻高速樹脂PPO、雙馬BMI樹脂加速放量。 展望科技反覆運算方向,更優介電效能的電子樹脂如碳氫樹脂、聚四氟乙烯樹脂或將成為伺服器升級的首選資料。

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